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产业技术创新专业赛半导体(半导体研发与产业化项目)

你喜欢半导体行业的原因是什么?

我对半导体行业有着浓厚的兴趣,原因有以下几点: 技术创新:半导体行业是技术创新的源泉,不断推动着电子设备的性能提升。从晶体管到集成电路,再到现在的纳米芯片,半导体行业一直在不断地突破物理极限,为全球的科技发展提供了强大的动力。

半导体行业是一个充满挑战和机遇的领域,吸引着无数专业人士投身其中。以下是我喜欢半导体行业的几个原因: 技术创新:半导体行业是全球科技创新的基石,为各种电子产品提供了核心组件。从计算机、手机到汽车、医疗设备等,半导体技术的应用无处不在。

半导体行业是一个充满挑战和机遇的领域,我之所以喜欢这个行业,主要有以下几个原因:首先,半导体技术是现代科技发展的基础。无论是智能手机、电脑、汽车还是各种智能设备,都离不开半导体技术的支持。这使得半导体行业具有广阔的市场前景和发展空间。

「基本半导体」能获众多资本青睐的原因有很多,其中一些原因是:半导体行业是一个高技术含量、高附加值的行业,具有很高的成长性和潜力。近年来,全球范围内的缺芯让各国都意识到发展本土半导体产业的重要性。因此,半导体产业风口崛起,国内的资本资金迅速倾向半导体产业。

半导体产业链全景图

半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节,地位的重要性不言而喻。

第三代半导体行业产业链全景梳理:产业链涉及多个环节 第三代半导体产业链分为上游原材料供应,中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用,包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。

第三代半导体产业链分为上游原材料供应,中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代半导体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用,包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。

在原料方面,铜材、硫酸、十种有色金属是制造半导体材料产品的重要原材料,供应呈现相对稳定的趋势,受价格影响因素较小,因此上游精细化工厂在整个产业链中并不具备较高的议价能力。

自发展以来,全球半导体产业格局在不断发生变化。当前,全球半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。全球半导体行业正在快速增长 2021年,全球半导体市场快速增长,共销售了15万亿片芯片,市场规模达到5560亿美元,创历史新高,同比大幅增长22%。

芯片产业链区域热力图:上海布局最完善 上游的材料和设备是中游芯片制造和芯片封装测试的基础,材料中硅片所占比重最大,约为30%,其次是电子特种气体、光掩膜和光刻胶。国产硅片空间广阔,沪硅产业和中环股份为中国生产半导体硅片的龙头企业。

盘点未来2个月,有望创新的3只底部第三代半导体!弯道超车机会

1、乾照光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、高性能砷化镓太阳电池外延片、Mini-LED/Micro-LED以及VCSEL等化合物半导体器件的研发、生产与销售,产品性能指标居国际先进水平。目前公司拥有超过11万平方米的现代化洁净厂房,上万台国际先进的外延生长和芯片制造等设备。

2、光伏产业单晶炉龙头,第三代半导体芯片设备黑马股,业绩稳定增长 目前,第三代半导体相比一代、二代材料相对比较优异,另外第三代半导体与国外差距相对较小,所以国家希望把三代半导体提到十四五战略的高度,同时市场有观点认为,第三代半导体有望成为我国半导体产业发展弯道超车机会。

3、相对于第一代(硅基)半导体,第三代半导体禁带宽度大,电导率高、热导率高。第三代半导体的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍,具有更强的耐高压、高功率能力。氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第三代半导体材料的双雄,由于性能不同,二者的应用领域也不相同。

三星三期建成后,西安半导体产业将超过上海,成全球顶尖半导体基地

1、在中国西部崛起的科技明珠——西安,三星半导体产业的三期建设正逐步揭开全球半导体版图的新篇章。从一期项目2012年落地,总投资超过300亿美元,专注于12英寸NAND Flash芯片的生产,到二期的追加投资和扩产,2017年落成的闪存芯片生产线,月产量高达13-15万片,西安已然成为全球瞩目的NAND芯片生产巨头。

2、西安的三星半导体工厂是其海外唯一的存储器生产基地,尽管疫情肆虐,三星仍坚持扩建半导体二厂,投资高达80亿美元,以提升NAND闪存芯片生产能力。扩建后,工厂将从每月加工12万片晶圆提升至13万片。整个西安项目总投资150亿美元,分为两期,一期108亿美元已投入检测和包装工厂。

3、西安是三星海外唯一的半导体存储器生产基地,尽管疫情肆虐,三星仍坚持扩建半导体二厂,投资总额高达80亿美元,旨在提升NAND闪存芯片生产能力。扩建后,西安工厂将从每月加工12万片晶圆提升至13万片,这仅仅是二期项目150亿美元总投资的一部分,预计2021年完工。

4、三星中国半导体有三期。从2012年三星(中国)半导体从落地西安以来,目前总投资已经超过3000亿人民币,三星西安三期、5期项目投资150亿美元,约等于1千多亿人民币,对于西安来说三星、美光、比亚迪、华为等企业还是很重要的,西安的GDP增长就有了保证。

5、三星(中国)半导体位于西安,该厂自2012年开始建设,2014年5月竣工,是三星全球存储芯片生产基地之一。 公司每年招聘大量大学生,包括本科生和硕士生,主要参与生产工作,并不涉及研发领域。公司提供的福利待遇包括包吃住、班车等,待遇相对较好。

6、就拿半导体芯片制造环节所用到的一台设备——光刻机来说,做光刻机做得最好的是荷兰ASML,它做的极紫外光的光刻机,全球只此一家。虽然极紫外光刻机是在荷兰制造,但是有两千多家厂商给它提供零部件,这两千多家厂商是来自世界各个发达国家的顶尖企业,我们管它们叫“隐形冠军”,或者叫行业翘楚。

目前半导体产业的发展前景如何?

国产化加速:第三代半导体行业的发展趋势 在市场规模方面,预计中国第三代半导体行业将持续保持高速增长。在细分产品方面,SiC的需求预计将增长,而GaN的应用场景将进一步扩大。在技术发展方面,预计大尺寸Si基GaN外延等关键技术将取得进展。

半导体产业是关键产业,其应用范围广泛,涵盖计算机、通信、医疗等多个领域。 目前,全球半导体行业正在经历一系列变革,包括技术进步、市场需求变化以及政策环境调整等方面。

技术创新:预期在未来,半导体技术将继续革新,包括纳米级晶体管、三维堆叠等先进技术的研究与开发,这将促进半导体性能的提高和能耗的减少。 应用拓展:半导体的应用范围将进一步扩大,特别是在人工智能、物联网、5G通信等新兴领域,其应用将变得更加普遍,为半导体市场带来新的增长动力。

半导体产业是一个非常重要的产业,它涉及到很多领域,如计算机、通信、医疗等。目前,全球半导体行业正在经历一些变化,包括技术创新、市场需求、政策环境等方面的变化。

2023世界半导体大会展商风采---封装测试展区

世界半导体大会:封装测试展区的璀璨星光在2023世界半导体大会的舞台上,封装测试展区汇聚了众多实力派展商,他们凭借卓越的技术和服务,为全球半导体行业注入了新的活力。让我们一同探索这些闪耀的展商风采。